[发明专利]电极组件在审
| 申请号： | 201880007301.3 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN110199425A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林惠珍;金尙旭 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/0587;H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够降低电阻的电极组件。电极组件包括：电极，当被卷绕的电极组件展开时，该电极在电极集流体的长度方向上设置有在电极集流体上涂覆有活性材料的涂覆部和在电极集流体上未涂覆活性材料的未涂覆部；设置在未涂覆部上的接片构件；和箔接片，该箔接片在电极集流体的宽度方向上从涂覆部延伸并且未涂覆有活性材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电极集流体 电极组件 活性材料 接片 涂覆 未涂覆部 涂覆部 电极 电阻 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电极组件，包括：电极(100)，当卷绕的电极组件展开时，所述电极(100)在电极集流体的长度方向上设置有在所述电极集流体上涂覆有活性材料(a)的涂覆部(110)和在所述电极集流体上未涂覆所述活性材料(a)的未涂覆部(120)；设置在所述未涂覆部(120)上的接片构件(121)；和箔接片(111)，所述箔接片(111)在所述电极集流体的宽度方向上从所述涂覆部(110)延伸并且未涂覆所述活性材料(a)。
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