[发明专利]接合体和弹性波元件有效
| 申请号： | 201880001047.6 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN110463038B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 后藤万佐司;鹈野雄大;浅井圭一郎;多井知义 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
对于包括：包含多晶陶瓷材料或单晶材料的支撑基板、压电性单晶基板和在支撑基板与压电性单晶基板之间设置的接合层的接合体，提高接合层处的绝缘性，并且提高支撑基板与压电性单晶基板的接合强度。接合体5包括：支撑基板1、压电性单晶基板4和在支撑基板与压电性单晶基板之间设置的接合层2A。接合层2A具有Si |
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| 搜索关键词： | 接合 弹性 元件 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其特征在于，包括：/n包含多晶陶瓷材料或单晶材料的支撑基板、/n压电性单晶基板、和、/n在所述支撑基板与所述压电性单晶基板之间设置的接合层，/n所述接合层具有Si(1-x)Ox的组成，其中，0.008≤x≤0.408。/n
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