[外观设计]半导体组件有效
| 申请号： | 201830624274.7 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN305188098S | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 伊藤太一;市川裕章;挂布光泰;山野彰生;山本拓也 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：半导体组件。2．本外观设计产品的用途：本产品是安装有功率半导体元件的半导体组件。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 半导体组件 功率半导体元件 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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