[外观设计]半导体器件热特性综合测试系统有效
| 申请号： | 201830422288.0 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN304945145S | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 孙元鹏;姚启明;杨博智;王文忠 | 申请（专利权）人： | 山东阅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | 10-05 | 分类号： | 10-05 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 264300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体器件热特性综合测试系统。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于IGBT测试。3.本外观设计产品的设计要点：该测试系统机柜及操作台的整体造型。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5.省略视图：本测试系统为固定设备，底部不常见，故省略仰视图。6.主视图上中部、俯视图上中部灰色所示为半透明的亚克力盖板。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 综合测试系统 半导体器件 测试系统 热特性 省略 操作台 固定设备 整体造型 半透明 俯视图 亚克力 盖板 机柜 仰视 测试 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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