[外观设计]封装陶瓷壳（MEMS）

摘要

1.本外观设计产品的名称：封装陶瓷壳（MEMS）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装传感器芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1组合状态主视图。5.设计1中，组件1为陶瓷底座，组件2为金属罩。组件2后视图与组件2主视图相同，故省略组件2后视图；组件2右视图与组件2左视图相同，故省略组件2右视图；组件2仰视图与组件2俯视图相同，故省略组件2仰视图。6.设计1A‑A断面图为设计1中的组件2主视图中沿A‑A方向的断面图，其中，组件2中的7个圆孔为沿厚度方向贯穿组件2的通孔；设计1B‑B剖视图为设计1中的组件1主视图中沿B‑B方向截取的剖视图，设计1C‑C剖视图为设计1中的组件1主视图中沿C‑C方向截取的剖视图。7.设计1为基础设计，设计2和设计3为相似设计，设计1、设计2和设计3中的区别点在于组件2上通孔的大小有区别，其他地方没有区别；故设计2中省略以下视图：组合状态的六视图、组件1的六视图和组件2的后视图、左右视图、俯仰视图，只示出了组件2的主视图和设计2A‑A断面图；设计3中省略以下视图：组合状态的六视图、组件1的六视图和组件2的后视图、左右视图、俯仰视图，只示出了组件2的主视图和设计3A‑A断面图。