[外观设计]半导体制造装置用红外线加热器透过窗有效
| 申请号： | 201830077156.9 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN304827014S | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 小林满知明;广实一幸;原田秋男;布村畅英;高妻丰 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | 25-02 | 分类号： | 25-02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;许凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用红外线加热器透过窗。2．本外观设计产品的用途：本产品使用在半导体制造装置中，用于将红外线照射到真空中承载的晶片上的红外线透过窗。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。5．在使用状态及示出各部名称参考图中，C‑放电部，D‑红外线灯，E‑镜片，F‑阶台，G‑本外观设计产品。本产品全体为透明，采用不透明画法。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 半导体制造装置 红外线加热器 透过窗 红外线透过窗 红外线照射 产品使用 红外线灯 不透明 放电部 阶台 晶片 镜片 承载 透明 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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