[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201822278334.1 申请日: 2018-12-30
公开(公告)号: CN209964357U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 王钊;金森;肖乐祥;赵晋阳 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 44298 广东广和律师事务所 代理人: 陈巍巍
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 实用新型提供了一种柔性电路板,其包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部与辅助焊盘、设于所述基板另一端的第二焊盘部以及设于所述基板上的信号线与防撕裂线,所述信号线将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部导通,所述防撕裂线与所述信号线间隔设置且互不导通,所述辅助焊盘与所述第一焊盘部间隔设置且互不导通;所述防撕裂线包括位于所述基板靠近所述辅助焊盘一侧的第一防撕裂部;所述第一防撕裂部一端延伸至所述辅助焊盘并导通,另一端朝远离所述信号线方向延伸形成电镀引线,所述电镀引线延伸至所述基板边缘,所述电镀引线经所述第一防撕裂部与所述辅助焊盘导通。与相关技术相比,本实用新型提供的柔性电路板的性能更佳。
搜索关键词: 防撕裂 辅助焊盘 焊盘部 导通 基板 电镀引线 本实用新型 柔性电路板 信号线 延伸 信号线方向 信号线间隔 基板边缘 间隔设置
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部以及设于所述基板上的信号线,所述信号线将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部导通,其特征在于,所述柔性电路板还包括设置在所述基板靠近所述第一焊盘部一端的辅助焊盘、以及设置在所述基板上的防撕裂线,所述防撕裂线与所述信号线间隔设置且互不导通,所述辅助焊盘与所述第一焊盘部间隔设置且互不导通;所述防撕裂线包括位于所述基板靠近所述辅助焊盘一侧的第一防撕裂部;所述第一防撕裂部一端延伸至所述辅助焊盘并导通,另一端朝远离所述信号线方向延伸形成电镀引线,所述电镀引线延伸至所述基板边缘,所述电镀引线经所述第一防撕裂部与所述辅助焊盘导通。/n
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