[实用新型]半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构有效
| 申请号： | 201822273476.9 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209683194U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 薛晶;马浩锋;顾超 | 申请（专利权）人： | 江阴新基电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/435 | 分类号： | B41J2/435;B41J3/407 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波;曹键<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。本实用新型一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高，从而提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 打标 本实用新型 打标装置 定位机构 定位组件 激光打标 提升组件 激光器 半导体 安全系数 快速精准 生产效率 托起 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。/n
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