[实用新型]贴片式LED及其基座有效
| 申请号: | 201822269767.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209133535U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
| 发明(设计)人: | 徐泓;易代贵;郑利 | 申请(专利权)人: | 深圳市科纳实业有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了贴片式LED基座,包括散热片、至少一对引脚、及用绝缘材料注塑于散热片与引脚上形成的绝缘壳体,散热片与引脚通过绝缘壳体的局部隔离设置,绝缘壳体上设有通孔,通孔与散热片组成用于容纳贴片式LED的芯片的容纳槽,绝缘壳体包括上板和下板,上板与下板之间设有凹槽,引脚固设于凹槽内,上板上设有第一开口,第一开口位于凹槽的上方;还提供贴片式LED,包括芯片和贴片式LED基座,芯片固设于容纳槽内并与引脚电连接。引脚固设于凹槽内且通过上板上的第一开口露出绝缘壳体的顶面,引脚露出绝缘壳体的顶面的部分用于与外接电源焊接,避免引脚在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体易造成断裂,结构更加稳定,便于焊接。 | ||
| 搜索关键词: | 引脚 绝缘壳体 贴片式LED 散热片 上板 固设 开口 容纳槽 芯片 通孔 下板 焊接 注塑 本实用新型 局部隔离 绝缘材料 外接电源 电连接 顶面 搬运 断裂 容纳 伸出 | ||
【主权项】:
1.贴片式LED基座,包括散热片、至少一对引脚、及用绝缘材料注塑于所述散热片与所述引脚上形成的绝缘壳体,所述散热片与所述引脚通过所述绝缘壳体的局部隔离设置,所述绝缘壳体上设有通孔,所述通孔与所述散热片组成用于容纳贴片式LED的芯片的容纳槽,其特征在于:所述绝缘壳体包括上板和下板,所述上板与所述下板之间设有凹槽,所述引脚固设于所述凹槽内,所述上板上设有第一开口,所述第一开口位于所述凹槽的上方。
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