[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号: | 201822246157.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209298119U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 夏凯;周炳;许新佳;陈雨雁;赵承杰 | 申请(专利权)人: | 张家港意发功率半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杨淑霞 |
| 地址: | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供一种半导体器件,其包括:衬底层、沟道层、势垒层、钝化层、阳极和阴极;沟道层位于衬底层上,势垒层位于沟道层上,钝化层形成于势垒层上,阳极和阴极位于势垒层上,并分布于钝化层的两侧,阳极的一端延伸至钝化层的顶面上,并覆盖钝化层至少三分之一的区域,阴极的一端延伸至沟道层和势垒层之间的位置,并与沟道层和势垒层之间的二维电子气形成欧姆接触,钝化层的长度为阳极和阴极之间的电极间距,钝化层的长度至少为势垒层长度的二分之一。本实用新型通过使得阳极的一端延伸至钝化层的顶面上,并覆盖钝化层至少三分之一的区域,同时使得钝化层的长度至少为势垒层长度的二分之一,有利于提高击穿电压,并改善器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 钝化层 势垒层 阳极 沟道层 阴极 半导体器件 本实用新型 衬底层 延伸 二维电子气 击穿电压 欧姆接触 电极 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:衬底层、沟道层、势垒层、钝化层、阳极和阴极;所述沟道层位于所述衬底层上,所述势垒层位于所述沟道层上,所述钝化层形成于所述势垒层上,所述阳极和阴极位于所述势垒层上,并分布于所述钝化层的两侧,所述阳极的一端延伸至所述钝化层的顶面上,并覆盖所述钝化层至少三分之一的区域,所述阴极的一端延伸至所述沟道层和势垒层之间的位置,并与所述沟道层和势垒层之间的二维电子气形成欧姆接触,所述钝化层的长度为所述阳极和阴极之间的电极间距,所述钝化层的长度至少为所述势垒层长度的二分之一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张家港意发功率半导体有限公司,未经张家港意发功率半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822246157.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阻型存储器结构
- 下一篇:在SOI衬底上形成的半导体器件
- 同类专利
- 专利分类





