[实用新型]一种半导体制冷及温差发电器件的焊接装置有效
| 申请号: | 201822234198.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN209363789U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
| 发明(设计)人: | 江程鹏;樊希安;廖明建;吴水平 | 申请(专利权)人: | 湖北赛格瑞新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;H01L35/34 |
| 代理公司: | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人: | 江钊芳 |
| 地址: | 436000 湖北省鄂州市梧桐*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种半导体制冷及温差发电器件的焊接装置,包括焊接矩形台和控制箱,焊接矩形台的上台板上安装有上部气缸电磁阀和下部气缸电磁阀,上台板下安装有上部气缸;在焊接矩形台底座中央由托板立柱和螺栓安装有器件托板,器件托板中装有热电偶;器件托板用于放置需要焊接的摆好P/N晶粒的陶瓷板;在器件托板下方设有下部气缸,下部气缸的下部气缸压头中装有高温热电循环器件或加热棒;焊接时通过控制箱控制上部气缸压头下降、下部气缸压头上升共同压紧P/N晶粒和陶瓷板,在双向压紧状态中加热焊接、冷却一次性完成,焊接时先焊好下陶瓷板后用同样的方法焊上陶瓷板。使用本装置可保证两陶瓷板中晶粒排布的规整性,提高焊接效率和质量。 | ||
| 搜索关键词: | 焊接 器件托板 晶粒 上部气缸 矩形台 陶瓷板 温差发电器件 半导体制冷 焊接装置 气缸压头 控制箱 上台板 气缸 本实用新型 气缸电磁阀 一次性完成 底座中央 高温热电 焊接效率 加热焊接 螺栓安装 上陶瓷板 托板立柱 下陶瓷板 压紧状态 电磁阀 规整性 加热棒 热电偶 排布 压紧 压头 冷却 保证 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制冷及温差发电器件的焊接装置,包括焊接矩形台和控制箱,所述的焊接矩形台由底座、上台板和4根矩形台立柱通过螺栓固定构成,焊接矩形台采用不锈钢制成;所述的控制箱内设有气动控制系统和加热/制冷控制系统,控制箱外表设有操作面板,控制箱设在焊接矩形台一侧;其特征在于:所述的焊接矩形台的底座中央通过4根托板立柱和螺栓安装有器件托板,器件托板中安装有热电偶;器件托板用于放置需要焊接的摆好P/N晶粒的陶瓷板,陶瓷板上刻蚀有铜导流条;所述的陶瓷板为下陶瓷板或上陶瓷板;所述的焊接矩形台的上台板下侧安装有上部气缸,上部气缸的活塞杆上通过上气缸隔热板安装有上部气缸压头,上部气缸压头用于活塞杆在向下运行中触碰并压紧放置在器件托板上需要焊接的陶瓷板和P/N晶粒;在所述的器件托板下方设有下部气缸,下部气缸安装在底座上,下部气缸安装的位置与上部气缸上下相对应;下部气缸的活塞杆上通过下气缸隔热板安装有下部气缸压头,下部气缸压头中安装有高温热电循环器件或加热棒;高温热电循环器件或加热棒用于在下部气缸压头向上运行压紧器件托板时向下部气缸压头提供瞬时快速的高温,传递给器件托板及陶瓷板,使铜导流条上的锡膏受热熔化,一次性完成陶瓷板和P/N晶粒的焊接及焊后转换成快速冷却;同时下部气缸压头也用于配合上部气缸压头共同压紧器件托板上的陶瓷板和P/N晶粒;当所述的下部气缸压头中安装的是加热棒时,则配套安装有散热风扇,通过加热棒向下部气缸压头提供瞬时的快速加热,传递给器件托板及陶瓷板,完成陶瓷板和P/N晶粒的焊接,并通过散热风扇完成焊后快速冷却;所述的焊接矩形台的上台板上安装有上部气缸电磁阀和下部气缸电磁阀,分别与上部气缸、下部气缸连接,用于控制气量大小从而控制上部气缸、下部气缸的运动;所述的控制箱内设的气动控制系统用于控制上部气缸电磁阀和下部气缸电磁阀;控制箱内设的加热/制冷控制系统用于控制高温热电循环器件的加热/制冷,或控制加热棒及散热风扇的工作;控制箱的操作面板,用于控制气动控制系统和加热/制冷控制系统完成对半导体制冷及温差发电器件的焊接。
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