[实用新型]一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备

摘要

本实用新型涉及芯片倒装设备领域，具体公开了一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，针对现有的芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便问题，现提出如下方案，其包括装配座，所述装配座上开设有装配凹槽，所述装配凹槽的内部固定有装配平台，所述装配座上固定有两组固定座，两组所述固定座的结构相同，分析对称设置在装配凹槽的两侧，固定座的上方沿长度方向上转动连接有转动轴，所述转动杆远离固定座的一端固定有装配吸嘴，所述固定座的两侧对称焊接有支撑杆，所述支撑杆远离固定座的一端固定有支撑板。本实用新型结构合理，设计新颖，可快速简便的将芯片装配板吸住并倒装在装配平台上，方便芯片的装置，进而便于推广使用。

主权项

1.一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，包括装配座（1），其特征在于，所述装配座（1）上开设有装配凹槽（2），所述装配凹槽（2）的内部固定有装配平台（3），所述装配座（1）上固定有两组固定座（4），两组所述固定座（4）的结构相同，分析对称设置在装配凹槽（2）的两侧，所述固定座（4）的上方沿长度方向上转动连接有转动轴（5），所述转动轴（5）上焊接有转动杆（6），所述转动杆（6）远离固定座（4）的一端固定有装配吸嘴（7），所述固定座（4）的两侧对称焊接有支撑杆（8），所述支撑杆（8）远离固定座（4）的一端固定有支撑板（9），所述转动轴（5）上固定有转动齿盘（10），所述转动齿盘（10）的一侧固定有驱动齿盘（11），所述固定座（4）的一侧固定有驱动电机（12），所述驱动电机（12）的输出轴通过联轴器与驱动齿盘（11）连接。