[实用新型]一种通用型硅片石英舟有效
| 申请号： | 201822222493.X | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209150067U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陶锡昆 | 申请（专利权）人： | 昆山佳鹿石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种通用型硅片石英舟，包括底架、滑槽盘、硅片侧托板以及硅片底托板；所述底架包括中连接杆和边支撑框，所述边支撑框与中连接杆的两端连接，所述滑槽盘位于边支撑框内侧，所述滑槽盘上设置有分度滑槽，所述硅片侧托板的两侧位于分度滑槽内，所述硅片底托板位于底架上，所述硅片侧托板与硅片底托板的位置相对应，所述硅片侧托板与硅片底托板上均设置有硅片放置槽；所述底架上还设置有提杆。本实用新型一种通用型硅片石英舟可通过自身形态的调整来适应多种不同尺寸的硅片，从而可承载多种不同尺寸的硅片，方便使用，同时降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 侧托板 底托板 底架 滑槽盘 石英舟 通用型 支撑框 本实用新型 中连接杆 分度 滑槽 硅片放置 提杆 承载 | ||
【主权项】：
1.一种通用型硅片石英舟，其特征在于：包括底架(1)、滑槽盘(2)、硅片侧托板(3)以及硅片底托板(4)；所述底架(1)包括中连接杆(11)和边支撑框(12)，所述边支撑框(12)与中连接杆(11)的两端连接，所述滑槽盘(2)位于边支撑框(12)内侧，所述滑槽盘(2)上设置有分度滑槽(21)，所述硅片侧托板(3)的两侧位于分度滑槽(21)内，所述硅片底托板(4)位于底架(1)上，所述硅片侧托板(3)与硅片底托板(4)的位置相对应，所述硅片侧托板(3)与硅片底托板(4)上均设置有硅片放置槽(5)；所述底架(1)上还设置有提杆(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
