[实用新型]一种LED灯加工设备

摘要

本实用新型公开了一种LED灯加工设备，包括底座、扩晶机构及点胶机构，所述扩晶机构包括放置平台、扩晶件、环形切件及压膜件；所述点胶机构包括胶枪架、胶枪及与送料装置；所述压膜件的下表面上设有一固定环；所述环形切件上设有与所述扩晶件相配合的第一通道，所述压膜件上设有一供所述扩晶件通过的第二通道，所述放置平台上设有一大小、形状均与所述扩晶件相同的第三通道；所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头，该点胶头内设有一伸缩组件；所述胶枪外接有一进液组件；本实用新型通过设置进液组件，使得胶枪内的胶水始终保持合适的浓度，避免了胶枪因内部胶水凝固而堵塞的问题。

主权项

1.一种LED灯加工设备，包括底座(1)、设于所述底座(1)上的扩晶机构及设于所述底座(1)上的点胶机构，所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台(2)、可上下动作的扩晶件(8)、用于切割所述芯片膜的环形切件(6)及设于所述环形切件(6)下方的压膜件(91)；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架(3)、设于所述胶枪架(3)上的胶枪(4)及与所述胶枪(4)相连的送料装置；其特征在于：所述压膜件(91)的下表面上设有一固定环(912)；所述环形切件(6)上设有与所述扩晶件(8)相配合的第一通道(61)，所述压膜件(91)上设有一供所述扩晶件(8)通过的第二通道(911)，所述放置平台(2)上设有一大小、形状均与所述扩晶件(8)相同的第三通道(27)；所述胶枪(4)上可拆卸连接有一点胶头(5)，该点胶头(5)内设有一伸缩组件；所述胶枪(4)外接有一进液组件。