[实用新型]一种半导体制冷组件

摘要

本实用新型的半导体制冷组件，包括固定外壳、半导体制冷片、冷端基板和热端基板，所述冷端基板与半导体制冷片的冷端之间、以及热端基板与半导体制冷片的热端之间均设置有石墨烯导热层，所述半导体制冷片的冷端和热端的表面粗糙度Ra均小于0.2um，所述石墨烯导热层的表面粗糙度Ra小于0.04um，所述冷端基板和热端基板的表面粗糙度Ra均小于0.1um，所述热端基板内开设有冷却水道，所述冷却水道通过微型水泵与冷水机相连，突出于固定外壳的热端基板的侧面上固定有铜铝合金柱，所述铜铝合金柱内填充有铜质圆柱体，所述铜铝合金柱的外表面设置有导热硅脂套和圆柱形凸起，本实用新型散热速度快，冷热传导效率高，制冷效果好。

主权项

1.一种半导体制冷组件，包括固定外壳(1)、半导体制冷片(2)、冷端基板(3)和热端基板(4)，其特征在于：所述固定外壳(1)为矩形结构，所述固定外壳(1)的内壁上均通过环氧树脂粘结层固定有聚氨酯隔热层，所述半导体制冷片(2)设置在所述固定外壳(1)内，所述半导体制冷片(2)通过耐热胶层固定在所述固定外壳(1)的内底壁上，所述半导体制冷片(2)包括冷端和热端，所述冷端基板(3)和热端基板(4)的其中一端面分别设置在所述半导体制冷片(2)的冷端和热端，相对的另一端面分别突出于所述固定外壳(1)的相对侧面，所述冷端基板(3)与所述半导体制冷片(2)的冷端之间、以及所述热端基板(4)与所述半导体制冷片(2)的热端之间均设置有石墨烯导热层(5)，所述石墨烯导热层(5)与所述冷端基板(3)之间、所述石墨烯导热层(5)与热端基板(4)之间、所述石墨烯导热层(5)与所述半导体制冷片(2)的冷端之间、以及所述石墨烯导热层(5)与所述半导体制冷片(2)的热端之间均通过耐热胶层固定相连，并且所述耐热胶层的厚度为0.1‑0.3mm，所述半导体制冷片(2)的冷端和热端均为平面结构，且所述半导体制冷片(2)的冷端和热端的表面粗糙度Ra均小于0.2um，所述石墨烯导热层(5)的表面粗糙度Ra小于0.04um，所述冷端基板(3)和热端基板(4)的表面粗糙度Ra均小于0.1um，突出于所述固定外壳(1)的所述冷端基板(3)和热端基板(4)的相对侧面上均通过耐热胶层固定连接有导热硅脂层(6)，所述热端基板(4)内开设有冷却水道(41)，所述冷却水道(41)由多个圆环形通道组成，相邻两个所述圆环形通道相切并且相互连通，所述冷却水道(41)内安装有温度传感器，所述冷却水道(41)通过微型水泵(7)与冷水机(8)相连，所述冷水机(8)包括热水进口和冷水出口，所述冷却水道(41)的一端与所述冷水机(8)的热水进口相连，另一端与所述冷水机(8)的冷水出口相连，所述微型水泵(7)安装在所述冷却水道(41)与所述冷水机(8)的热水进口之间，突出于所述固定外壳(1)的所述热端基板的相对侧面上均匀固定有垂直设置的铜铝合金柱(42)，所述铜铝合金柱(42)的其中一端部设置有“T”形凸起(421)，所述热端基板(4)的侧面上开设有相适配的“T”形凹槽(401)，所述铜铝合金柱(42)与所述热端基板(4)通过所述“T”形凸起(421)和“T”形凹槽(401)之间的配合固定连接，所述铜铝合金柱(42)为中空的圆柱体结构，所述铜铝合金柱(42)内填充有铜质圆柱体(43)，所述铜铝合金柱(42)的高度从所述热端基板(4)的中间位置向两端逐渐降低，中间位置处的所述铜铝合金柱(42)的高度为2cm，最边缘处的所述铜铝合金柱(42)的高度为1cm，所述铜铝合金柱(42)的外表面套设有导热硅脂套(44)，所述铜铝合金柱(42)的外表面均匀固定有垂直设置的圆柱形凸起(45)，所述圆柱形凸起(45)为导热硅脂材质的凸起结构，所述圆柱形凸起(45)的末端设置有圆球形结构，同一平面上的所述圆柱形凸起(45)关于所述铜铝合金柱(42)呈中心对称设置。