[实用新型]LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201822183138.6 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209054353U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 刘德明 申请(专利权)人: 深圳市聚能光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/83;F21V3/06;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 代理人: 寇闯
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于灯具技术领域,尤其涉及一种LED灯珠,包括灯壳、透明保护罩和发光组件,灯壳上开设有凹腔,透明保护罩封盖于凹腔的外周,发光组件包括用于与外界电路电性连接的基座和发光芯片,基座安装于凹腔的底壁上,发光芯片包括基板、红色晶芯、绿色晶芯、蓝色晶芯和白色晶芯,基板安装于基座上朝向透明保护罩的一侧且与基座电性连接,红色晶芯、绿色晶芯、蓝色晶芯和白色晶芯分别安装在基板上并与基板电性连接,这四种颜色的晶芯之间可以在基板的激发下任意组合形成目标颜色,可以比传统的发光芯片发出更多颜色的光,使得LED灯珠可表达出来的色彩更加丰富,满足人们的需求。
搜索关键词: 晶芯 透明保护罩 发光芯片 凹腔 基板 电性连接 发光组件 灯壳 灯具技术领域 本实用新型 基板安装 基板电性 基座安装 目标颜色 外界电路 传统的 多颜色 底壁 封盖 外周 激发
【主权项】:
1.一种LED灯珠,其特征在于:包括灯壳、透明保护罩和发光组件,所述灯壳上开设有凹腔,所述透明保护罩封盖于所述凹腔的外周,所述发光组件包括用于与外界电路电性连接的基座和发光芯片,所述基座安装于所述凹腔的底壁上,所述发光芯片包括基板、红色晶芯、绿色晶芯、蓝色晶芯和白色晶芯,所述基板安装于所述基座上朝向所述透明保护罩的一侧且与所述基座电性连接,所述红色晶芯、所述绿色晶芯、所述蓝色晶芯和所述白色晶芯分别安装在所述基板上并与所述基板电性连接。
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