[实用新型]一种碳化硅骨架、铝碳化硅基板、IGBT模块和车辆有效
| 申请号： | 201822181026.7 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209626200U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李小军;金启明 | 申请（专利权）人： | 惠州比亚迪电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型具体涉及一种碳化硅骨架、铝碳化硅基板、IGBT模块和车辆。碳化硅骨架包括位于中心的主体部及与其连接的位于边缘的边缘部，至少部分所述边缘部与与其连接的主体部间形成台阶结构。本实用新型提供碳化硅骨架，碳化硅骨架的边缘部有台阶结构，在制备铝碳化硅基板时，台阶结构处的铝量增多，在铝液收缩的过程中能有足够的铝液及时补充，提高铝与碳化硅的结合力，防止制备铝碳化硅基板出现裂纹的问题，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅骨架 铝碳化硅基板 台阶结构 边缘部 本实用新型 主体部 铝液 制备 产品良率 结合力 碳化硅 铝量 收缩 补充 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅骨架，所述碳化硅骨架呈板式，其特征在于，所述碳化硅骨架包括位于中心的主体部及与其连接的位于边缘的边缘部，至少部分所述边缘部与其连接的主体部间形成台阶结构。
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