[实用新型]一种半导体芯片装取用吸笔的长度调节机构有效
| 申请号: | 201822166894.8 | 申请日: | 2018-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN209087803U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 尼博爱 | 申请(专利权)人: | 三致锐新(杭州)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片装取用吸笔的长度调节机构,包括吸笔本体,所述吸笔本体表面的右侧滑动连接有套管,所述套管的内部开设有容纳槽,所述容纳槽内壁的两侧均开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的内侧固定连接有导向杆,所述导向杆表面的两侧均滑动连接有导向环,所述导向环的底部固定连接有竖板。本实用新型通过设置吸笔本体、套管、容纳槽、滑槽、滑块、导向杆、导向环、竖板、定位杆、定位槽、卡杆、卡槽、移动板和弹簧的配合使用,解决了现有的吸笔长度是固定的问题,该半导体芯片装取用吸笔的长度调节机构,具备吸笔长度可调节的优点,吸笔的长度能调节,提高了吸笔的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 吸笔 长度调节机构 半导体芯片 滑动连接 导向环 容纳槽 套管 滑槽 滑块 取用 本实用新型 导向杆 竖板 长度可调节 导向杆表面 定位槽 定位杆 固定的 移动板 弹簧 卡槽 卡杆 内壁 | ||
【主权项】:
1.一种半导体芯片装取用吸笔的长度调节机构,包括吸笔本体(1),其特征在于:所述吸笔本体(1)表面的右侧滑动连接有套管(2),所述套管(2)的内部开设有容纳槽(3),所述容纳槽(3)内壁的两侧均开设有滑槽(4),所述滑槽(4)的内部滑动连接有滑块(5),所述滑块(5)的内侧固定连接有导向杆(6),所述导向杆(6)表面的两侧均滑动连接有导向环(7),所述导向环(7)的底部固定连接有竖板(8),所述竖板(8)的外部固定连接有定位杆(9),所述容纳槽(3)内壁两侧的底部均开设有定位槽(10),所述定位杆(9)远离竖板(8)的一端延伸至定位槽(10)的内部,所述导向杆(6)的底部固定连接有卡杆(11),所述吸笔本体(1)顶部的右侧开设有卡槽(12),所述卡杆(11)的底部贯穿套管(2)并延伸至卡槽(12)的内部,所述导向环(7)的顶部固定连接有移动板(13),所述移动板(13)的内侧固定连接有弹簧(14),所述移动板(13)的顶部固定连接有推杆(15),所述推杆(15)的顶部贯穿至套管(2)的外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三致锐新(杭州)科技有限公司,未经三致锐新(杭州)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822166894.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





