[实用新型]一种SMT元件焊接加强结构有效
| 申请号： | 201822163125.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209824136U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 顾庆国 | 申请（专利权）人： | 苏州桐力光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 32251 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种SMT元件焊接加强结构，包括一PCBA板，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件的焊接部，该焊接部上设有通孔，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘，所述通孔内容纳有焊锡，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。本实用新型增强了贴片SMT型元件的拉力和强度，可以有效提升产品的可靠性和牢固性，增加产品寿命，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接部 焊盘 焊锡 通孔 焊接加强结构 本实用新型 产品寿命 牢固性 贴片 焊接 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种SMT元件焊接加强结构，其特征在于：包括一PCBA板，该PCBA板上设有用于焊接SMT元件的焊接部，该焊接部上设有通孔，且所述焊接部的至少一侧面设有焊盘，所述通孔内容纳有焊锡，所述焊锡将所述焊盘与焊接部固定，所述焊盘与SMT元件固定。/n
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