[实用新型]一种用于大功率多管芯封装结构有效
| 申请号： | 201822149291.7 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209029372U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张正义;张海泉;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 高姗 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于功率模块技术领域，为了解决功率模块维护成本高的问题，提供了一种用于大功率多管芯封装结构，包括基板、引线框架和塑封外壳，基板的下表面覆盖有覆金属导体板，基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导体板，第一覆金属导体板上设有至少一个第一芯片和至少一个第二芯片，第一芯片通过金属丝电连接第二覆金属导体板；引线框架设在基板的上方并沿基板的周向延伸，塑封外壳包裹基板和引线框架，且第一功率端子、第二功率端子、第一信号端子和第二信号端子延伸出塑封外壳。本实用新型为大功率多管芯封装的装配提供了方便，有利于降低的维护成本，而且可以提升功率模块的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 金属导体板 功率模块 塑封外壳 引线框架 多管芯 本实用新型 封装结构 功率端子 芯片 工作可靠性 第二信号 金属丝电 周向延伸 上表面 下表面 覆盖 封装 装配 维护 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于大功率多管芯封装结构(100)，包括基板(1)、引线框架(2)和塑封外壳(3)，其特征在于，所述基板(1)的下表面覆盖有下覆金属导体板(4)，所述基板(1)的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板(5)和第二覆金属导体板(6)，所述第一覆金属导体板(5)上设有至少一个第一芯片(7)和至少一个第二芯片(8)，所述第一芯片(7)通过金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)；所述引线框架(2)设在所述基板(1)的上方并沿所述基板(1)的周向延伸，所述引线框架(2)上设有电连接所述第一覆金属导体板(5)的第一功率端子(10)和电连接所述第二覆金属导体板(6)的第一信号端子(11)，所述引线框架(2)上还设有间隔开布置的第二功率端子(12)和第二信号端子(13)，所述第二功率端子(12)和所述第二信号端子(13)均电连接所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8)；所述塑封外壳(3)包裹所述基板(1)和所述引线框架(2)，且所述第一功率端子(10)、所述第二功率端子(12)、所述第一信号端子(11)和所述第二信号端子(13)延伸出所述塑封外壳(3)。
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