[实用新型]电路板组件及移动终端有效
| 申请号： | 201822145283.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209693146U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 戴志聪;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板组件及移动终端。电路板组件包括电路板、垫高部件和电子元器件，所述电路板上设置有焊盘，所述垫高部件具有导电性且焊接于所述焊盘，所述电子元器件焊接于所述垫高部件。本实用新型公开的电路板组件增加了垫高部件，该垫高部件设置于电子元器件与电路板之间，使得电子元器件与电路板之间的距离增大，两者之间所形成的空隙变大，需要在该空隙内填充介质时，填充介质更容易进入该空隙，进而不容易在该空隙内形成空洞。故，电子元器件安装于电路板上之后的机械强度和热性能均有所改善。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子元器件 垫高部件 电路板组件 本实用新型 焊盘 填充 焊接 导电性 距离增大 移动终端 热性能 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、垫高部件和电子元器件，所述电路板上设置有焊盘，所述垫高部件具有导电性且焊接于所述焊盘，所述电子元器件焊接于所述垫高部件。/n
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