[实用新型]一种用于电子元器件的保护外壳有效
| 申请号： | 201822126566.5 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210042357U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;赵兴旺;刘洪岩 | 申请（专利权）人： | 天津澔克威科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11684 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭峰 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子元器件的保护外壳，涉及保护壳技术领域，该用于电子元器件的保护外壳，包括底板和电子元器件，所述底板的顶部固定连接有电子元器件；所述底板的顶部固定连接有两个固定条，两个所述固定条分别位于电子元器件的两侧，且两个所述固定条以电子元器件为轴心呈对称设置。该用于电子元器件的保护外壳，设置套盖和散热板的配合使用，可以对电子元器件进行密封，实现了防水效果好目的，在套盖的内部开设安装孔，使散热棒插接到套盖的内部，利用铜的热传导快的优点，把热量传递出套盖的内部，在固定框的内部设置散热板，也可以把热量排出去，达到多层散热的效果，实现了扇热效果好的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 套盖 底板 固定条 散热板 本实用新型 防水效果好 对称设置 内部设置 热量传递 安装孔 保护壳 固定框 热传导 热效果 散热棒 散热 多层 密封 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件的保护外壳，包括底板(1)和电子元器件(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有电子元器件(2)，其特征在于：/n所述底板(1)的顶部固定连接有两个固定条(3)，两个所述固定条(3)分别位于电子元器件(2)的两侧，且两个所述固定条(3)以电子元器件(2)为轴心呈对称设置；/n所述固定条(3)的内部卡接有套盖(4)，所述套盖(4)的底部和正面为无面设计，所述套盖(4)的两侧面分别开设有若干相对应的安装孔(5)，两个相对应的所述安装孔(5)内部插接有一个散热棒(6)，所述套盖(4)两侧面的内部均开设有限位条，所述套盖(4)一边的两侧开设有滑槽(7)，两个所述滑槽(7)的内部滑动连接有固定框(8)；/n所述套盖(4)的底部固定连接有两个滑条(10)，两个所述固定条(3)的顶部开设有与滑条(10)相适配的滑槽(11)，两个所述滑条(10)分别卡接于相对应滑槽(11)的内部。/n
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