[实用新型]一种提高使用安全性的铺膜机有效
| 申请号： | 201822121859.4 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209119055U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 左志华;左志永 | 申请（专利权）人： | 苏州市汇邦自动化系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高使用安全性的铺膜机，其涉及铺膜机领域，旨在解决传统的铺膜机，操作人员要经常从切割平台处拖拽薄膜的问题，其技术方案要点包括放置架，放置架包括架板和放置板，放置板上设置有供料架，供料架上方设置有切割平台，切割平台固定设置在两块架板上，切割平台下设置有主动滚轴，切割平台上设置有挤压辊，切割平台上开设有供挤压辊和主动滚轴接触的摩擦槽，挤压辊的两端套设有滑动板，滑动板转动套设在挤压辊上，架板上设置有滑槽，滑动板沿垂直于地面的方向滑动设置在滑槽内，架板上设置有带动滑动板滑动的驱动装置，本实用新型达到了提高铺膜机使用安全性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 切割平台 铺膜机 挤压辊 架板 使用安全性 本实用新型 主动滚轴 放置板 放置架 供料架 滑动板 滑槽 技术方案要点 滑动板滑动 固定设置 滑动板沿 滑动设置 驱动装置 传统的 摩擦槽 转动套 拖拽 薄膜 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种提高使用安全性的铺膜机，包括放置架(1)，所述放置架(1)包括架板(11)和放置板(12)，所述放置板(12)上设置有供料架(121)，所述供料架(121)上方设置有切割平台(14)，所述切割平台(14)固定设置在两块架板(11)上，其特征在于：所述切割平台(14)下设置有主动滚轴(22)，所述切割平台(14)上设置有挤压辊(4)，所述切割平台(14)上开设有供挤压辊(4)和主动滚轴(22)接触的摩擦槽(47)，所述挤压辊(4)的两端套设有滑动板(41)，所述滑动板(41)转动套设在挤压辊(4)上，所述架板(11)上设置有滑槽(35)，所述滑动板(41)沿垂直于地面的方向滑动设置在滑槽(35)内，所述架板(11)上设置有带动滑动板(41)滑动的驱动装置(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
