[实用新型]一种用于精密电子元器生产的打扁装置

摘要

本实用新型公开了一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括壳体，壳体的内腔底面固定连接有连接板，连接板的左端和右端均铰接有承载板，承载板从前至后均匀贯穿有三个连接轴，且连接轴与承载板转动连接，连接轴的前端贯穿壳体的前侧壁均固定连接有挤压辊，连接板的中部从上至下贯穿有滑杆，且滑杆与承载板滑动连接，滑杆的外侧壁左端和右端均铰接有连接杆，两个连接杆的外端分别与左右两个承载板铰接，本实用新型通过把现有的击打挤压的方式改为对辊挤压，可以提高在大批量连续生产的生产效率，多对辊挤压还可以实现对引脚逐步挤压成型，降低废品率，并且对辊的间距可调，可以对多种尺寸的原材料进行加工生产。

主权项

1.一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内腔底面固定连接有连接板（2），所述连接板（2）的左端和右端均铰接有承载板（3），所述承载板（3）从前至后均匀贯穿有三个连接轴（4），且连接轴（4）与承载板（3）转动连接，所述连接轴（4）的前端贯穿壳体（1）的前侧壁均固定连接有挤压辊（5），所述连接板（2）的中部从上至下贯穿有滑杆（6），且滑杆（6）与承载板（3）滑动连接，所述滑杆（6）的外侧壁左端和右端均铰接有连接杆（7），两个所述连接杆（7）的外端分别与左右两个承载板（3）铰接。