[实用新型]一种陶瓷基PCB的导热结构有效
| 申请号： | 201822048171.8 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209448978U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 汤洪成;周帆;王健;杨松丽 | 申请（专利权）人： | 成都川哈工机器人及智能装备产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 胡晓丽 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天府大道北段9*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基PCB的导热结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧板面上覆铜导线形成电路层，所述陶瓷基板的另一侧板面上设有石墨涂层，所述石墨涂层与外部机体直接接触，所述电路层与热源接触。本实用新型提供的石墨涂层、陶瓷基板、覆铜导线这种三层结构是一种兼具纵向导热、横向均热、耐压高的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 石墨涂层 本实用新型 导热结构 电路层 陶瓷基 覆铜 电路板 热源接触 三层结构 纵向导热 均热 耐压 外部 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基PCB的导热结构，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的一侧板面上覆铜导线形成电路层，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的另一侧板面上设有石墨涂层(2)，所述石墨涂层(2)与外部机体(3)直接接触，所述电路层与热源(4)接触。
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