[实用新型]一种新型均匀散热取暖瓷砖有效
| 申请号： | 201822043868.6 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209703924U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 赵新意 | 申请（专利权）人： | 武汉意轩新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司： | 12217 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 高正方<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型均匀散热取暖瓷砖，包括瓷砖主体，瓷砖主体下端设置有凸出部位，凸出部位内部设置有酚醛树脂保温板，酚醛树脂保温板内部设置有电热凹槽，电热凹槽内部卡放有电热线缆，酚醛树脂保温板上端设置有散热板，散热板插入瓷砖主体下端的散热卡槽内，散热板包括导热硅片，导热硅片下端设置有散热凸块，导热硅片内部设置有导热空腔，散热凸块内设置有与导热空腔导通的导热通道，导热空腔与导热通道内部填充有导热硅脂，通过上端与电热线缆接触的散热板将热量导出，导出到瓷砖主体下端，可以通过导热硅脂将热量均匀分布在散热板内，从而实现均匀的散热，将热量均匀分布在瓷砖表面，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 散热板 瓷砖主体 导热 导热空腔 酚醛树脂 内部设置 保温板 硅片 下端 导热硅脂 导热通道 电热线缆 热量均匀 散热凸块 凸出部位 电热 上端 散热 导出 本实用新型 凹槽内部 瓷砖表面 均匀散热 内部填充 瓷砖 导通 卡槽 卡放 取暖 | ||
【主权项】：
1.一种新型均匀散热取暖瓷砖，包括瓷砖主体（1），所述瓷砖主体（1）下端设置有凸出部位（2），其特征在于：所述凸出部位（2）内部设置有酚醛树脂保温板（3），所述酚醛树脂保温板（3）内部设置有电热凹槽（4），所述电热凹槽（4）内部卡放有电热线缆（5），所述酚醛树脂保温板（3）上端设置有散热板（6），所述散热板（6）插入瓷砖主体（1）下端的散热卡槽（7）内，所述散热板（6）包括导热硅片（8），所述导热硅片（8）下端设置有散热凸块（9），所述导热硅片（8）内部设置有导热空腔（10），所述散热凸块（9）内设置有与导热空腔（10）导通的导热通道（11），所述导热空腔（10）与导热通道（11）内部填充有导热硅脂（12）。/n
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