[实用新型]一种温度控制器有效

专利信息
申请号: 201822037221.2 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209373448U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 陈海兵 申请(专利权)人: 东莞市泰创电子科技有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 邓燕
地址: 523000 广东省东莞市松山湖台湾*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种温度控制器,包括上壳体、下壳体、PCB电路板、温度传感器和通讯接口,上壳体和下壳体对合形成有用于容置PCB电路板的容置腔,温度传感器与PCB电路板电连接以实时测量温度,通讯接口与PCB电路板电连接以输出信号控制电路导通或断开,上壳体内凸设有用于支撑PCB电路板的卡柱,PCB电路板通过第一螺丝固定于所述卡柱上,其特征在于,还包括“L”形安装板,“L”形安装板设有第一平直部和第二平直部,第一平直部和第二平直部呈直角设置,上壳体设有安装卡位,第一平直部卡固于所述安装卡位,第二平直部与PCB电路板平行设置、并PCB电路板通过第二螺丝与第二平直部固定,本实用新型安全可靠、抗摔性强。
搜索关键词: 平直部 上壳体 本实用新型 温度传感器 温度控制器 安装卡位 通讯接口 安装板 电连接 下壳体 输出信号控制电路 螺丝固定 平行设置 实时测量 直角设置 抗摔性 容置腔 导通 对合 卡固 卡柱 螺丝 容置 上壳 断开 体内 支撑
【主权项】:
1.一种温度控制器,包括上壳体、下壳体、PCB电路板、温度传感器和通讯接口,上壳体和下壳体对合形成有用于容置PCB电路板的容置腔,温度传感器与PCB电路板电连接以实时测量温度,通讯接口与PCB电路板电连接以输出信号控制电路导通或断开,上壳体内凸设有用于支撑PCB电路板的卡柱,PCB电路板通过第一螺丝固定于所述卡柱上,其特征在于,还包括“L”形安装板,“L”形安装板设有第一平直部和第二平直部,第一平直部和第二平直部呈直角设置,上壳体设有安装卡位,第一平直部卡固于所述安装卡位,第二平直部与PCB电路板平行设置、并PCB电路板通过第二螺丝与第二平直部固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市泰创电子科技有限公司,未经东莞市泰创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822037221.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top