[实用新型]远红外发热胶板有效
| 申请号： | 201821996066.0 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209676519U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 周明;沈建东;殷海刚;杨卫东;许志伟;徐道鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏科强新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36;H05B3/14;H05B3/03;H05B3/02;H05B1/02 |
| 代理公司： | 11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王新爱<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214422 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种远红外发热胶板，所述远红外发热胶板包含有芯片(1)以及包裹于芯片(1)外的封套(2)；所述芯片(1)包含有基材层(1.1)，所述基材层(1.1)上设置有远红外发热层(1.2)，所述远红外发热层(1.2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(1.3)，所述电极带(1.3)上连接有引出线(1.4)；所述封套(2)的材质为绝缘导热橡胶。本实用新型一种远红外发热胶板，具有轻薄、可搓揉且使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 远红外发热 胶板 远红外发热层 本实用新型 封套 芯片 电极带 基材层 长度方向设置 绝缘导热 使用寿命 轻薄 引出线 搓揉 橡胶 | ||
【主权项】：
1.一种远红外发热胶板，所述远红外发热胶板包含有芯片(1)以及包裹于芯片(1)外的封套(2)；其特征在于：/n所述芯片(1)包含有基材层(1.1)，所述基材层(1.1)上设置有远红外发热层(1.2)，所述远红外发热层(1.2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(1.3)，所述电极带(1.3)上连接有引出线(1.4)；所述封套(2)的材质为绝缘导热橡胶。/n
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