[实用新型]一种电源防水外壳结构有效

专利信息
申请号: 201821994135.4 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN209420148U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 李积明;武俊灿;李加文 申请(专利权)人: 杭州博睿电子科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;B29C45/14;B29C65/08
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 许可唯
地址: 311203 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种电源防水外壳结构,包括上盖、下壳、电路板、输出线和线卡,输出线与电路板相连,电路板设于下壳内,输出线连接线卡,上盖、下壳与线卡接合密封处分别设有上盖的内凸多圈防水槽、下壳的内凸多圈防水槽和线卡的外凹多圈防水槽,上盖边缘、下壳边缘以及上盖、下壳的内凸多圈防水槽均设有熔接线;上盖、下壳和线卡熔接成一体。本实用新型的优点为:结构设计合理,连接可靠,防水性能较好,成本低廉,其制作工艺简单,可自动化批量生产。
搜索关键词: 下壳 上盖 防水槽 多圈 线卡 电路板 输出线 内凸 本实用新型 防水外壳 电源 自动化批量生产 防水性能 接合密封 连接线卡 上盖边缘 下壳边缘 制作工艺 熔接线 熔接 外凹
【主权项】:
1.一种电源防水外壳结构,包括上盖、下壳、电路板、输出线和线卡,输出线与电路板相连,电路板设于下壳内,其特征在于:输出线连接线卡,上盖、下壳与线卡接合密封处分别设有上盖的内凸多圈防水槽、下壳的内凸多圈防水槽和线卡的外凹多圈防水槽,上盖边缘、下壳边缘以及上盖、下壳的内凸多圈防水槽均设有熔接线;上盖、下壳和线卡熔接成一体。
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