[实用新型]一种组装式踏步楼梯浇筑模板有效

专利信息
申请号: 201821962408.7 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209509501U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 王波;李帅;赵计坤 申请(专利权)人: 青建国际集团有限公司
主分类号: E04G13/06 分类号: E04G13/06
代理公司: 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 代理人: 郝团代
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种组装式踏步楼梯浇筑模板,包括上层楼板(1)、下层楼板(2)、两个平行设置的模板侧板(3),模板侧板(3)的下端与下层楼板(2)接触,模板侧板(3)的上段侧部设置有插接槽(4),上层楼板(1)的边沿插接于插接槽(4)内;所述两个模板侧板(3)之间设置有楼梯上部成型板和楼梯下部承托板,楼梯上部成型板的上段搭接于上层楼板(1)的上表面上,上层楼板(1)上固定设置有上部压板(5),楼梯上部成型板的上端通过上部压板(5)与上层楼板(1)固定。本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端,结构设计合理新颖。
搜索关键词: 楼板 楼梯 侧板 上层 成型板 本实用新型 浇筑模板 上部压板 插接槽 组装式 踏步 下层 侧部设置 固定设置 平行设置 上端 承托板 上表面 插接 搭接 下端
【主权项】:
1.一种组装式踏步楼梯浇筑模板,其特征在于:包括上层楼板(1)、下层楼板(2)、两个平行设置的模板侧板(3),模板侧板(3)的下端与下层楼板(2)接触,模板侧板(3)的上段侧部设置有插接槽(4),上层楼板(1)的边沿插接于插接槽(4)内;所述两个模板侧板(3)之间设置有楼梯上部成型板和楼梯下部承托板,楼梯上部成型板的上段搭接于上层楼板(1)的上表面上,上层楼板(1)上固定设置有上部压板(5),楼梯上部成型板的上端通过上部压板(5)与上层楼板(1)固定,下层楼板(2)上固定设置有下部压板(6),楼梯上部成型板的下端用过下部压板(6)与下层楼板(2)固定;所述楼梯上部成型板的两侧分别穿过一个模板侧板(3),楼梯下部承托板的两侧边沿分别与一个模板侧板(3)贴合;所述两个模板侧板(3)之间设置有上部模板支撑组件和下部模板支撑组件,上部模板支撑组件与楼梯上部成型板上表面接触,下部模板支撑组件与楼梯下部承托板下表面接触;模板侧板(3)上设置有浇筑孔。
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