[实用新型]基板穿设式无模架的电感结构有效
| 申请号： | 201821955254.9 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209216685U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张智凯;聂少英 | 申请（专利权）人： | 湧德电子股份有限公司;东莞湧德电子科技有限公司;中江湧德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/24;H01F27/29 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基板穿设式无模架的电感结构，包括有基板、铁芯以及至少一第一信号板；该基板上设置有至少一组第一导电端子和至少一组第二导电端子；该铁芯固定于基板上，铁芯的两侧贯穿形成有至少一孔洞；该至少一第一信号板穿过孔洞，第一信号板的两端分别与第一导电端子和第二导电端子导通连接。通过将第一信号板穿过铁芯的孔洞，然后将铁芯固定在基板的表面上，使第一导电端子和第二导电端子分别与第一信号板的两端导通连接，从而利用PCB板取代了原有的导线缠绕方式，让共模杂讯流过时的阻抗变高，差模信号可以更加顺畅地流过，而且可以自由控制穿过铁芯铜箔的间距和长度。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 铁芯 导电端子 孔洞 电感结构 穿过 穿设 无模 导电端子导通 本实用新型 差模信号 导通连接 导线缠绕 共模杂讯 自由控制 原有的 铜箔 阻抗 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种基板穿设式无模架的电感结构，其特征在于：包括有基板、铁芯以及至少一第一信号板；该基板上设置有至少一组第一导电端子和至少一组第二导电端子；该铁芯固定于基板上，铁芯的两侧贯穿形成有至少一孔洞；该至少一第一信号板穿过孔洞，第一信号板的两端分别与第一导电端子和第二导电端子导通连接。
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