[实用新型]铜柱凸点结构有效
| 申请号： | 201821951664.6 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209119091U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种铜柱凸点结构，涉及半导体生产技术领域，结构包括：具有金属焊盘的半导体器件；设置于金属焊盘上的铜柱；具有U形截面的金属阻挡层，位于铜柱上金属阻挡层的中间部覆盖铜柱的顶面，U形截面的开口朝向远离铜柱的方向，其中金属阻挡层位于U形截面的侧边的周边部包括由金属阻挡层的中间部一体延伸并往远离铜柱的方向曲折形成进而突出于顶面的挡墙；位于铜柱上并填充于U形截面内的焊料层。本实用新型提供的技术方案通过设置具有U形截面的金属阻挡层，并在U形截面内填充焊料层，这样，金属阻挡层将焊料层的侧边包裹住，可以改善爬锡时造成锡量不足导致的非润湿的问题或者焊锡量太多导致的焊锡桥接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜柱 金属阻挡层 焊料层 本实用新型 金属焊盘 凸点结构 中间部 侧边 填充 半导体生产技术 润湿 半导体器件 一体延伸 焊锡量 周边部 挡墙 顶面 焊锡 爬锡 桥接 锡量 开口 曲折 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种铜柱凸点结构，其特征在于，包括：具有金属焊盘的半导体器件；铜柱，设置于所述金属焊盘上，所述铜柱具有顶面及侧面；金属阻挡层，位于所述铜柱上，所述金属阻挡层具有U形截面，所述金属阻挡层的中间部覆盖所述铜柱的所述顶面，所述U形截面的开口朝向远离所述铜柱的方向；焊料层，位于所述铜柱上并填充于所述U形截面内，并于所述金属阻挡层表面形成焊料凸点，其中所述金属阻挡层位于所述U形截面的侧边的周边部包括由所述金属阻挡层的中间部一体延伸并往远离所述铜柱的方向曲折形成进而突出于所述顶面的挡墙，用于限制所述焊料层以防止扩散到所述铜柱的所述侧面。
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