[实用新型]一种多层功率器件叠层封装结构有效
| 申请号： | 201821950560.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN208923094U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层功率器件叠层封装结构，包括：第一基板；设置在第一嵌入槽中的第一功率芯片；贯穿第一基板的第一栅极导电通孔；第一源极扇出焊盘，第一源极扇出焊盘电连接至第一功率芯片的源极；第二功率芯片；贯穿第二基板和第一基板的第二栅极导电通孔；第二源极扇出焊盘，它电连接至第二功率芯片的源极；第三功率芯片，其漏极贴焊至第二源极扇出焊盘；第三基板，具有容纳第三功率芯片的嵌入槽；第三栅极导电通孔，第三栅极导电通孔贯穿第三基板、第二基板和第一基板，且电连接至第三功率芯片的栅极；源极导电通孔，源极导电通孔贯穿第三基板、第二基板和第一基板，且电连接至第三功率芯片的源极。 | ||
| 搜索关键词： | 功率芯片 源极 导电通孔 第一基板 电连接 焊盘 扇出 第二基板 基板 叠层封装结构 贯穿 功率器件 嵌入槽 多层 本实用新型 漏极 贴焊 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种多层功率器件叠层封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板具有第一嵌入槽；第一功率芯片，所述第一功率芯片设置在所述第一嵌入槽中；第一栅极导电通孔，所述第一栅极导电铜通孔贯穿所述第一基板，且电连接至所述第一功率芯片的栅极；第一源极扇出焊盘，所述第一源极扇出焊盘电连接至所述第一功率芯片的源极；第二功率芯片，所述第二功率芯片的漏极贴焊至所述第一源极扇出焊盘；第二基板，所述第二基板具有容纳所述第二功率芯片的嵌入槽；第二栅极导电通孔，所述第二栅极导电通孔贯穿所述第二基板和第一基板，且电连接至所述第二功率芯片的栅极；第二源极扇出焊盘，所述第二源极扇出焊盘电连接至所述第二功率芯片的源极；第三功率芯片，所述第三功率芯片的漏极贴焊至所述第二源极扇出焊盘；第三基板，所述第三基板具有容纳所述第三功率芯片的嵌入槽；第三栅极导电通孔，所述第三栅极导电通孔贯穿所述第三基板、第二基板和第一基板，且电连接至所述第三功率芯片的栅极；源极导电通孔，所述源极导电通孔贯穿所述第三基板、第二基板和第一基板，且电连接至所述第三功率芯片的源极。
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