[实用新型]一种避免硅片背面产生腐蚀斑的夹具有效
| 申请号： | 201821924648.8 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209087807U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 顾标琴;高占成;徐爱民 | 申请（专利权）人： | 江苏润奥电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种避免硅片背面产生腐蚀斑的夹具，包括夹具圆盘，夹具圆盘上方设置有多个同心圆环，下方开设有安装孔；夹具圆盘中部开设进水孔，每个同心圆环沿其径向开设有多个出水通道，本实用新型解决了现有技术中腐蚀夹具容易造成硅片产生腐蚀斑、夹具使用寿命短且影响加工效率的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 夹具圆盘 腐蚀 本实用新型 硅片背面 同心圆环 出水通道 加工效率 径向开设 使用寿命 安装孔 进水孔 硅片 | ||
【主权项】：
1.一种避免硅片背面产生腐蚀斑的夹具，其特征在于，包括夹具圆盘，所述夹具圆盘上方设置有多个同心圆环，下方开设有安装孔；所述夹具圆盘中部开设进水孔，每个所述同心圆环沿其径向开设有多个出水通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏润奥电子制造股份有限公司，未经江苏润奥电子制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821924648.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种镀膜夹具及其载条
- 下一篇：一种硅片喷腐机用夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
