[实用新型]一种无引线陶瓷封装结构

摘要

本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构涉及集成电路陶瓷封装技术领域，包括陶瓷外壳和盖板，陶瓷外壳上设有一级凹槽、一级凹槽内设有与二级凹槽、二级凹槽内设有三级凹槽，一级凹槽的外圈边沿均布着一级键合指、二级凹槽的外圈边沿均布着二级键合指、三级凹槽的外圈边沿均布着三级键合指，陶瓷外壳的底部均布固定安装着焊盘，一级键合指、二级键合指和三级键合指分别与焊盘通过线路对应连接，陶瓷外壳顶部设有配合使用的盖板，盖板的下底面通过弹簧连接着压盘。本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构，结构简单、设计合理，封装外壳放置芯片的内腔中设计两层以上的安装槽，能够针对多种规格芯片的安装使用，提升了同一陶瓷封装结构使用的灵活性。

主权项

1.一种无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳（1）和盖板（2），其特征在于陶瓷外壳（1）上设有一级凹槽（3）、一级凹槽（3）内设有与二级凹槽（4）、二级凹槽（4）内设有三级凹槽（5），一级凹槽（3）的外圈边沿均布着一级键合指（6）、二级凹槽（4）的外圈边沿均布着二级键合指（7）、三级凹槽（5）的外圈边沿均布着三级键合指（8），陶瓷外壳（1）的底部均布固定安装着焊盘（9），所述的一级键合指（6）、二级键合指（7）和三级键合指（8）分别与焊盘（9）通过线路（13）对应连接，所述的陶瓷外壳（1）顶部设有配合使用的盖板（2），盖板（2）的下底面通过弹簧（16）连接着压盘（10）。