[实用新型]基于COB光源的超薄数码管有效
| 申请号： | 201821913412.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN208985585U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张自强;李长凯;茆邓;余浩 | 申请（专利权）人： | 安徽新华学院 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于COB光源的超薄数码管，包括PCB板、荧光灌封胶与围坝胶，所述围坝胶固定粘贴在PCB板的前端外表面，且PCB板上设有固晶区，所述PCB板通过固晶区和LED芯片固定连接，且LED芯片安装在围坝胶的包围区域内，所述围坝胶所围成的每段区域内均填充有荧光灌封胶，所述PCB板上靠近荧光灌封胶的一侧设有第一引脚，且PCB板上靠近荧光灌封胶的另一侧设有第二引脚，所述PCB板与LED芯片均和第一引脚与第二引脚电性连接，所述PCB板的前部外表面靠近荧光灌封胶的一侧设有圆形灌封胶，所述PCB板的后端外表面中间位置固定安装有PIC芯片；本实用新型通过固晶区与LED芯片的设置，降低数码管的厚度，增加数码管的适用范围，减少荧光灌封胶的使用，降低其生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封胶 荧光 数码管 围坝胶 引脚 固晶区 本实用新型 光源 外表面中间位置 前端外表面 包围区域 电性连接 固定粘贴 均和 前部 填充 生产成本 | ||
【主权项】：
1.基于COB光源的超薄数码管，其特征在于，包括PCB板(1)、荧光灌封胶(2)与围坝胶(3)，所述围坝胶(3)固定粘贴在PCB板(1)的前端外表面，且PCB板(1)上设有固晶区(6)，所述PCB板(1)通过固晶区(6)和LED芯片(5)固定连接，且LED芯片(5)安装在围坝胶(3)的包围区域内，所述围坝胶(3)所围成的每段区域内均填充有荧光灌封胶(2)，所述PCB板(1)上靠近荧光灌封胶(2)的一侧设有第一引脚(4)，且PCB板(1)上靠近荧光灌封胶(2)的另一侧设有第二引脚(8)，所述PCB板(1)与LED芯片(5)均和第一引脚(4)与第二引脚(8)电性连接，所述PCB板(1)的前部外表面靠近荧光灌封胶(2)的一侧设有圆形灌封胶(7)，所述PCB板(1)的后端外表面中间位置固定安装有PIC芯片(11)，且PCB板(1)的后端外表靠近PIC芯片(11)的上部固定安装有电源接座(12)，所述PCB板(1)的后端外表靠近PIC芯片(11)的下部固定安装有第二电容(9)，且PCB板(1)的后端外表靠近第二电容(9)的一侧固定安装有第一电容(10)。
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