[实用新型]电路板及超算服务器有效
| 申请号： | 201821911063.2 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN209248389U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 詹克团;曾宏波;邹桐;杨斌 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板及超算服务器,属于电路板技术领域，所述电路板包括基板以及设置在基板第一面上的至少一个芯片组，每个芯片组中包括依次串联的多个芯片，且每个芯片组中各芯片之间的间距逐渐增大，其中：每个芯片的顶部设置有第一散热器；每个芯片组中，至少两个相互串联的芯片之间设置有第二散热器；第二散热器的尺寸与其所处两个芯片之间的间距大小成正比。本实用新型提供的电路板及超算服务器，利用第二散热器对基板进行降温的同时，也减小了位于电路板两端芯片的温度差异，提升超算服务器设备的计算性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 电路板 芯片 芯片组 服务器 本实用新型 基板 电路板技术 电路板两端 服务器设备 顶部设置 计算性能 温度差异 依次串联 逐渐增大 成正比 对基板 减小 串联 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板第一面上的至少一个芯片组，每个所述芯片组中包括依次串联的多个芯片，且每个芯片组中各芯片之间的间距逐渐增大，其中：每个芯片的顶部设置有第一散热器；每个所述芯片组中，至少两个相互串联的芯片之间设置有第二散热器；第二散热器的尺寸与其所处两个芯片之间的间距大小成正比。
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