[实用新型]清洗装置

摘要

本揭示提供一种清洗装置，用于去除芯片堆叠结构上的残留物。清洗装置包含：承载台，用于放置芯片堆叠结构，以及二流体喷嘴，可相对于承载台移动至与两相邻的芯片之间的间隔对准，其中二流体喷嘴用于施加包含化学液体和气体的气液混合流体至芯片堆叠结构上。通过气液混合流体的化学液体使在间隙内的残留物从其附着的表面分离，以及通过气液混合流体的气体施加的冲击力将残留物从间隙内带出。

主权项

1.一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，其特征在于，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其中所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于提供一化学液体；一供气装置，用于提供一气体；以及一二流体喷嘴，可相对于所述承载台移动至与两相邻的芯片之间的间隔对准，其中所述二流体喷嘴与所述供液装置和所述供气装置连接，用于施加包含所述化学液体和所述气体的气液混合流体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述气液混合流体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内，其中通过所述气液混合流体的所述化学液体使在所述间隙内的所述残留物从其附着的表面分离，以及通过所述气液混合流体的所述气体施加的冲击力将所述残留物通过所述间隙的第二侧带出。