[实用新型]一种一体成型电感器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种一体成型电感器的封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体的前壁设置有挡板，且挡板的一侧外壁位置和封装壳体之间固定连接有两组铰链，所述封装壳体远离铰链的前表面位置开设有固定槽，所述封装壳体的前表面设置有定位片，且定位片的前表面顶部位置和封装壳体之间活动连接有插销，所述封装壳体的内部两侧位置均设置有载物板，且载物板的前表面顶部和底部位置均焊接有凸块，所述封装壳体的内壁顶部和底部位置均水平固定安装有弹簧，所述载物板的内部竖直方向上水平开设有两组卡槽。本实用新型中，封装结构方便感应器元件的更换，提高感应器元件安装稳固性的同时，简化了安装操作，方便了封装结构的使用。

主权项

1.一种一体成型电感器的封装结构，包括封装壳体（1），其特征在于，所述封装壳体（1）的两侧外壁位置均固定安装有接线柱（2），所述封装壳体（1）的前壁设置有挡板（3），且挡板（3）的一侧外壁位置和封装壳体（1）之间固定连接有两组铰链（4），所述挡板（3）的前后壁位置之间开设有散热孔（5），所述封装壳体（1）远离铰链（4）的前表面位置开设有固定槽（6），所述挡板（3）靠近固定槽（6）的一侧外壁中间位置固定安装有卡块（7），所述封装壳体（1）的前表面设置有定位片（8），且定位片（8）的前表面顶部位置和封装壳体（1）之间活动连接有插销（9），所述封装壳体（1）的内部两侧位置均设置有载物板（10），两组所述载物板（10）水平分布，且载物板（10）的前表面顶部和底部位置均焊接有凸块（11），所述封装壳体（1）的内壁顶部和底部位置均水平固定安装有弹簧（12），位于同一竖直方向上的两组弹簧（12）分别和相邻所述载物板（10）的顶部和底部相接触，所述载物板（10）的内部竖直方向上水平开设有两组卡槽（13），两组所述卡槽（13）均设置在两组所述凸块（11）之间，所述载物板（10）的前表面设置有基板（14），且基板（14）的后表面顶部和底部位置均焊接有固定块（15），相邻所述卡槽（13）和固定块（15）对应匹配，两组所述基板（14）之间固定安装有磁芯（18），且磁芯（18）的外表面缠绕有线圈（16）。