[实用新型]一种电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板结构，包括主体和电子芯片，所述主体的上方安置有接水槽，且接水槽的内部镶嵌有电路层，所述接水槽的下方连接有防水板，且防水板的下方固定有基板层，所述基板层的内部贯穿有固定螺丝，且固定螺丝的外侧嵌套有密封圈，所述电子芯片位于接水槽的外侧中部，且电子芯片的左右两侧均安置有干燥剂片，所述电子芯片的下方固定有防氧化层，所述主体的中上方安装有散热风机,且散热风机的四周均连接有散热板。该电路板结构设置有固定块,通过固定块的一端焊接在电子芯片外侧，固定块的另一端焊接在固定垫上，从而固定电子芯片，再通过锡线进行电性传输，该设置便于固定和使用电子芯片，操作简单，方便。

主权项

1.一种电路板结构，包括主体(1)和电子芯片(9)，其特征在于：所述主体(1)的上方安置有接水槽(2)，且接水槽(2)的内部镶嵌有电路层(3)，所述接水槽(2)的下方连接有防水板(4)，且防水板(4)的下方固定有基板层(5)，所述基板层(5)的内部贯穿有固定螺丝(6)，且固定螺丝(6)的外侧嵌套有密封圈(7)，所述电子芯片(9)位于接水槽(2)的外侧中部，且电子芯片(9)的左右两侧均安置有干燥剂片(8)，所述电子芯片(9)的下方固定有防氧化层(10)，所述主体(1)的中上方安装有散热风机(11),且散热风机(11)的四周均连接有散热板(12)，所述散热风机(11)的外侧设置有凹槽(13)，所述电子芯片(9)的四周均固定有锡线(14)，且锡线(14)的下方安置有固定块(15)，所述固定块(15)的下方设置有固定垫(16)。