[实用新型]磁性吸附焊接平台有效

专利信息
申请号: 201821848868.7 申请日: 2018-11-10
公开(公告)号: CN209140122U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 王福卫;唱贺新;许文强 申请(专利权)人: 廊坊图一电子元件有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 065000 河北省廊坊市广*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种磁性吸附焊接平台,包括:平台本体,其具有一个放置平面以供金属板架放置,所述平台本体上开设有竖直贯通的安装孔;磁性吸附机构,其包括:磁套,其设置于所述安装孔中并位于所放置的金属板架的下方以用于吸附所述金属板架;磁柱,其能够自所述磁套的下方伸入至所述磁套中,所述磁柱通过改变伸入至所述磁套内的量来改变所述磁套的磁场强度以改变所述磁套对所述金属板架的吸附力。
搜索关键词: 磁套 金属板架 磁性吸附 焊接平台 平台本体 安装孔 磁柱 伸入 磁性吸附机构 本实用新型 放置平面 吸附力 竖直 吸附 磁场 贯通
【主权项】:
1.一种磁性吸附焊接平台,其特征在于,包括:平台本体,其具有一个放置平面以供金属板架放置,所述平台本体上开设有竖直贯通的安装孔;磁性吸附机构,其包括:磁套,其设置于所述安装孔中并位于所放置的金属板架的下方以用于吸附所述金属板架;磁柱,其能够自所述磁套的下方伸入至所述磁套中,所述磁柱通过改变伸入至所述磁套内的量来改变所述磁套的磁场强度以改变所述磁套对所述金属板架的吸附力。
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