[实用新型]芯片封装用排片机

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装用排片机，包括机架以及工作台，在工作台上设置自动送料单元、自动抓取单元、堆放单元以及控制单元，自动送料单元与自动抓取单元之间通过输送单元实现芯片输送，将芯片盒放置到自动送料单元内，自动送料单元自动将单个芯片输送至输送单元，自动抓取单元抓取单个芯片放置于堆放单元，上述动作通过控制单元驱动。通过自动送料单元将单个芯片分批次送出，通过输送单元将单个芯片送入至自动抓取单元，通过自动抓取单元将芯片摆放至堆放单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片取出以及摆放的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

主权项

1.一种芯片封装用排片机，包括机架（1）以及位于机架（1）上的工作台（2），其特征在于，在所述的工作台（2）上设置自动送料单元（3）、用于抓取的芯片（7）的自动抓取单元（5）、堆放单元（6）以及控制排片机动作的控制单元，所述的自动送料单元（3）与自动抓取单元（5）之间通过输送单元（4）实现芯片（7）的输送，将芯片盒（8）放置到自动送料单元（3）内，自动送料单元（3）自动将单个芯片（7）输送至输送单元（4），自动抓取单元（5）抓取单个芯片（7）放置于堆放单元（6），上述动作均通过控制单元驱动。