[实用新型]芯片封装用排片机的自动抓取单元有效
| 申请号： | 201821845285.9 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN209374408U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光;平卫涛;杨治兵 | 申请（专利权）人： | 苏州益耐特电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装用排片机的自动抓取单元，包括XY移动模块、随着XY移动模块水平移动的抓取升降模块以及随着抓取升降模块竖向移动的抓取模块，所述的抓取模块抓取芯片送至放置单元。采用了上述结构之后，通过自动抓取单元将芯片摆放至堆放单元，整体动作均通过控制单元控制；实现了芯片抓取摆放的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 自动抓取 芯片 升降模块 芯片封装 移动模块 排片机 摆放 本实用新型 放置单元 生产效率 竖向移动 芯片损坏 整体动作 损坏率 油渍 沾染 分装 堆放 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装用排片机的自动抓取单元，其特征在于，包括XY移动模块（51）、随着XY移动模块（51）水平移动的抓取升降模块（52）以及随着抓取升降模块（52）竖向移动的抓取模块（53），所述的抓取模块（53）对芯片（7）进行抓取操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
