[实用新型]一种基片集成波导双极化天线有效
| 申请号： | 201821833291.2 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN208849066U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 崔俊海;杨雪霞 | 申请（专利权）人： | 上海圣丹纳无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/24;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基片集成波导双极化天线。所述天线包括：介质基板，所述介质基板的下表面为第一覆铜区，所述介质基板的上表面为第二覆铜区；所述第一覆铜区和所述第二覆铜区均采用铜覆盖表面；所述第二覆铜区刻蚀有两个天线辐射体，两个所述天线辐射体均通过沉铜过孔与所述第一覆铜区连接；两个所述天线辐射体之间的所述第二覆铜区范围内蚀刻有谐振环结构；所述第一覆铜区设置有两个连接器接头，两个所述天线辐射体分别通过两个所述连接器接头馈电。通过采用开口谐振环结构实现了天线结构紧凑，剖面低、隔离度高，与无线通信系统容易集成。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜 天线辐射体 介质基板 基片集成波导 连接器接头 双极化天线 蚀刻 无线通信系统 本实用新型 开口谐振环 隔离度高 结构实现 天线结构 上表面 铜覆盖 下表面 谐振环 沉铜 刻蚀 馈电 紧凑 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导双极化天线，其特征在于，所述天线包括：介质基板，所述介质基板的下表面为第一覆铜区，所述介质基板的上表面为第二覆铜区；所述第一覆铜区和所述第二覆铜区均采用铜覆盖表面；所述第二覆铜区刻蚀有两个天线辐射体，两个所述天线辐射体均通过沉铜过孔与所述第一覆铜区连接；两个所述天线辐射体之间的所述第二覆铜区范围内蚀刻有谐振环结构；所述第一覆铜区设置有两个连接器接头，两个所述天线辐射体分别通过两个所述连接器接头馈电。
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