[实用新型]多路分支布局布线的功率模块及功率模组有效

专利信息
申请号: 201821814221.2 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN209515663U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 周卫国 申请(专利权)人: 深圳市慧成功率电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/492;H01L23/498
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一方面提供了一种多路分支布局布线的功率模块,其包括第一桥臂功率芯片组和第二桥臂功率芯片组,所述第二桥臂功率芯片组分成多组,分别设置于所述输出导电层的输出支臂上;所述输出支臂与所述第二输入导电层的输入通道区穿插布置。所述第一桥臂功率芯片组分成多组,分别设置于所述第一输入导电层上输入支臂上,与输出导电层上的输出通道部穿插布置。本实用新型提供的功率模块,其对功率单元上的电路铜层进行了优化设计,使其输出导电层和所述第一输入导电层或第二输入导电层形成相互穿插握手结构,如此,可进一步缩短其电流从第一输入导电层或第二输入导电层和输出导电层上走过的电流通路,有效降低其寄生电感。
搜索关键词: 导电层 桥臂功率 芯片组 输出 功率模块 支臂 穿插 本实用新型 布线 多路 导电层形成 电流通路 功率单元 功率模组 寄生电感 输出通道 输入通道 优化设计 铜层 电路 握手
【主权项】:
1.一种多路分支布局布线的功率模块,包括底板及设置于底板上的功率单元、输出电极和两个输入电极;所述两个输入电极包括第一输入电极、第二输入电极;所述功率单元包括基板、电路铜层和功率芯片组,所述电路铜层形成在所述基板上,所述功率芯片组布置于所述电路铜层上;所述电路铜层包括第一输入导电层、第二输入导电层和输出导电层;所述功率芯片组包括第一桥臂功率芯片组和第二桥臂功率芯片组;所述第一输入导电层或者第二输入导电层包括输入连接部、输入通路部和输入支臂,输入通路部连接所述输入连接部,所述输入支臂连接所述输入通路部;所述输出导电层包括输出连接部、输出通路部和输出支臂,输出通路部连接输出连接部,所述输出支臂连接所述输出通路部;其特征在于:所述第二桥臂功率芯片组分成多组,分别设置于所述输出导电层的输出支臂上;所述输出支臂与所述第一输入导电层或者第二输入导电层的输入通道区穿插布置;所述第一桥臂功率芯片组分成多组,分别设置于所述第一输入导电层或者第二输入导电层上的输入支臂上,与输出导电层上的输出通道部穿插布置。
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