[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201821760240.1 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208939010U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201712 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED白光照明技术领域，公开了一种LED封装结构，包括基板、LED蓝光芯片和荧光罩体，所述基板上涂覆荧光膜层，所述荧光罩体至少部分地伸入所述荧光膜层中以将所述LED蓝光芯片封装在所述基板上的所述荧光膜层上。本实用新型公开的LED封装结构，荧光罩体至少部分地伸入荧光膜层中以将LED蓝光芯片封装在基板上的荧光膜层上，LED蓝光芯片发出的蓝光经过荧光膜层后形成白光，避免蓝光溢出影响视觉效果，提高了安全性能，而且提高了整个LED封装结构的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光膜层 基板 荧光罩 本实用新型 蓝光 伸入 封装 安全性能 白光照明 出光效率 影响视觉 白光 涂覆 溢出 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、LED蓝光芯片(2)和荧光罩体(3)，所述基板(1)上涂覆荧光膜层(4)，所述荧光罩体(3)至少部分地伸入所述荧光膜层(4)中以将所述LED蓝光芯片(2)封装在所述基板(1)上的所述荧光膜层(4)上。
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