[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201821706340.6 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209267816U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述声孔的内侧，并与所述基板电连接；其中，在所述腔体内部，靠近所述声孔的位置还设置有遮光结构，所述遮光结构位于在所述MEMS芯片和所述基板之间，与所述声孔相对，所述遮光结构被配置为阻挡光线通过所述声孔进入所述腔体。本实用新型的一个技术效果是，提高了麦克风的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 声孔 封装结构 遮光结构 基板 本实用新型 壳体 腔体 麦克风 光线通过 基板固定 技术效果 腔体内部 声学性能 基板电 容纳 阻挡 配置 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述声孔的内侧，并与所述基板电连接；其中，在所述腔体内部，靠近所述声孔的位置还设置有遮光结构，所述遮光结构位于在所述MEMS芯片和所述基板之间，与所述声孔相对，所述遮光结构被配置为能阻挡光线射入所述腔体；所述遮光结构包括：支撑部和反射部，所述支撑部围绕所述声孔设置，所述支撑部的一端与所述基板固定连接，所述反射部架设在所述支撑部的另一端上。
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