[实用新型]一种摄像机导热结构有效

专利信息
申请号: 201821688619.6 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN208834073U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 陈健;张超 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: G03B17/55 分类号: G03B17/55
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良;张瑜
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种摄像机导热结构,包括壳体和导热结构件,所述导热结构件具有安装发热组件的第一导热面和用于与壳体侧壁接触散热的第二导热面,所述第二导热面与壳体之间设有导热材料层,所述导热结构件能旋转的连接于壳体上。本实用新型通过旋转装配方式解决导热材料层应用于导热结构件和壳体侧壁之间的装配难题。
搜索关键词: 导热结构 导热面 壳体 导热材料层 壳体侧壁 摄像机 本实用新型 发热组件 旋转装配 散热 装配 应用
【主权项】:
1.一种摄像机导热结构,包括壳体和导热结构件,所述导热结构件具有安装发热组件的第一导热面和用于与壳体侧壁接触散热的第二导热面,所述第二导热面与壳体之间设有导热材料层,其特征在于:所述导热结构件能旋转的连接于壳体上。
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