[实用新型]一种防静电的麦克风PCB板有效
| 申请号： | 201821668879.7 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209462694U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张绍年 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 523330 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防静电的麦克风PCB板，包括铜箔导电层、导热硅胶层和绝缘基板，所述铜箔导电层的底部涂覆有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部压合有和绝缘基板，所述铜箔导电层上蚀刻有麦克风送话器电路，铜箔导电层顶部设有正极焊点和负极焊点，正极焊点和负极焊点分别用于和麦克风的正极引脚和负极引脚相连，所述负极焊点与铜箔导电层内电路的地线相连，麦克风PCB板侧边还设有铜箔条，所述铜箔条位于正极焊点一侧，并将正极焊点包围，所述铜箔条与铜箔导电层内电路的地线相连，铜箔条与铜箔导电层为一整体结构，PCB板在切割开窗过程中，不把铜箔导电层切断，从而预留出铜箔条将正极焊点包围，起到引导静电荷流向的作用，降低麦克风的噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔导电层 麦克风 正极焊点 铜箔条 导热硅胶层 负极焊点 绝缘基板 防静电 内电路 地线 蚀刻 送话器电路 负极引脚 正极引脚 包围 静电荷 开窗 涂覆 压合 预留 切割 噪音 | ||
【主权项】：
1.一种防静电的麦克风PCB板，包括铜箔导电层（1）、导热硅胶层（2）和绝缘基板（3），其特征在于，所述铜箔导电层（1）的底部涂覆有导热硅胶层（2），所述导热硅胶层（2）的底部压合有绝缘基板（3），所述铜箔导电层（1）上蚀刻有电路，铜箔导电层（1）顶部分别设有正极焊点（4）和负极焊点（5），正极焊点（4）用于连接麦克风的正极引脚，负极焊点（5）用于连接麦克风的负极引脚，所述负极焊点（5）与铜箔导电层（1）内电路的地线相连，麦克风PCB板侧边还设有铜箔条（6），所述铜箔条（6）位于正极焊点（4）一侧，并将正极焊点（4）包围，所述铜箔条（6）与铜箔导电层（1）内电路的地线相连。
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