[实用新型]一种多层印制电路板有效
| 申请号： | 201821625894.3 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209710409U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 余若冰 | 申请（专利权）人： | 江西安缔诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 高燕;许亦琳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层印制电路板，其包括若干层单层复合板，若干层单层复合板之间对应复合固定连接；所述单层复合板包括基层，所述基层包括树脂绝缘层板（200）和贴覆在树脂绝缘层板（200）一面的金属箔层（100），基层上设有贯穿所述树脂绝缘层板（200）而不贯穿所述金属箔层（100）的盲孔，盲孔内填充有金属铜（400），在盲孔内的金属铜的表面印刷或喷涂有焊接层（300）。本实用新型中在盲孔内填充金属铜后，在铜表面设有焊接层材料，可利用焊接层材料在高温下熔化的特点，实现焊接层材料之间或焊接层材料与金属箔层之间的粘合，通过一次高温压合就将若干个单层复合板粘合焊接在一起，实现了可靠的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接层 单层复合 盲孔 树脂绝缘层 金属箔层 本实用新型 金属铜 熔化 印制电路板 表面印刷 复合固定 填充金属 基层 板粘合 次高温 电连接 铜表面 粘合 贯穿 喷涂 多层 贴覆 压合 填充 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种多层印制电路板，其特征在于，所述多层印制电路板包括若干层单层复合板，若干层单层复合板之间对应复合固定连接；所述单层复合板包括基层，所述基层包括树脂绝缘层板(200)和贴覆在树脂绝缘层板(200)一面的金属箔层(100)，基层上设有贯穿所述树脂绝缘层板(200)而不贯穿所述金属箔层(100)的盲孔，盲孔内填充有金属铜(400)，在盲孔内的金属铜的表面印刷或喷涂有焊接层(300)。/n
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